Все существующие современные паяльные пасты для компонентов поверхностного монтажа (SMТ) — это специализированный расходный материал, состоящий из микроскопических частиц припоя, флюса и связующих компонентов. От выбора правильного состава этой пасты зависит качество паяных соединений, эффективность технологического процесса и надежность выпускаемой электроники в дальнейшем. При этом нельзя сказать, что какая-то одна паяльная паста для SMD лучше других. Наоборот, под конкретные задачи SMT монтажа подбирают наиболее подходящий состав, учитывая все основные параметры этой пасты

Припой в паяльной пасте имеет разный состав и это влияет на температуру пайки и характеристики качества паяного соединения. Он может быть:
·        Свинцовосодержащим — обычно это оловянно-свинцовые составы, например, Sn62Pb36Ag2.
·        Бессвинцовым — самый распространенный — SAC (Sn965Ag30Cu05).
В случае, если на практике соблюдаются директивы RoHS, то нужно выбирать составы со вторым типом припоя- бессвинцовые. При этом надо учитывать, что они обеспечивают более механически прочные соединения, но это может быть критично в определенных условиях эксплуатации готовых электронных изделий. Например, в условиях повышенных вибраций, ударов или резких скачков температур при эксплуатации электронного изделия.

Температура плавления припоя в паяльной пасте напрямую связана с ее составом:
·        Свинцовые пасты плавятся при температуре около +180°С.
·        Бессвинцовые — при более высокой, около +220°C.
Соответственно, все составы можно условно разделить на две группы:
·        Низкотемпературные.
·        Высокотемпературные.
Высокотемпературные пасты нужно выбирать для тех случаев, когда изделие предполагается эксплуатировать в условиях повышенных температур. Низкотемпературные, для случая, если в конструкции электронного изделия присутствуют термочувствительные компоненты, которые можно повредить чрезмерным нагревом при монтаже.

Размер фракции (шариков припоя) в пасте напрямую связан с минимальным размером апертур в трафарете и шагом выводов электронных компонентов.
Фракция шариков обозначается типами. Наиболее популярные и условно универсальные в применении:
·        Тип 3 — диаметр 25−45 мкм, для обычных плат с шагом компонентов от 0,5 мм.
·        Тип 4 — 20−38 мкм, для мелких компонентов с шагом от 0,3 до 0,5 мм.
·        Тип 5 и 6 — мельче 20 мкм, для очень мелких компонентов (0201, 1 005).
Чем мельче частицы, тем тоньше и точнее слой, но больше требования к условиям хранения паяльной пасты и точности нанесения.

Флюс в составе паяльной пасты обеспечивает очистку контактов от оксидов на поверхности выводов электронных компонентов и улучшает смачивание поверхности при пайке, что критичный показатель качества пайки и крайне важен для высокой надежности соединений в готовой плате.
 Флюсы классифицируются по активности:
·        ROL0/ROL1 — низкоактивные и среднеактивные на основе канифоли, требуют последующей очистки растворителем и используются для стандартных плат.
·        RA — Высокоактивные, требуют тщательной очистки после пайки, поскольку остатки способны вызвать коррозию металлических частей на печатной плате и компонентах.
·        Безотмывочные — сбалансированная активность, на практике не требуют отмывки, идеальны для SMT монтажа.
Выбор зависит от производственных условий и требований к очистке готовых изделий.

Вязкость пасты очень важна для точного дозирования и при выполнении трафаретной печати. Выбор правильной и оптимальной вязкости обеспечивает равномерный слой нанесения и предотвращает ее растекание на поверхности апертуры. Клейкость — способность временно удерживать компоненты до пайки оплавлением. Этот параметр важен в случае монтажа мелких компонентов.

Любой тип паяльной пасты чувствителен к температуре и влажности окружающий среды. Обычно срок годности при хранении в холодильнике (при температуре 3−10 °C) — 6−12 месяцев. Несоблюдение условий хранения приводит к комкованию частиц и ухудшению важнейших технических характеристик, при этом паяльная паста по виду засыхает, что приводит к ее невозможности использования.

1.     Определите технологические требования для SMT монтажа- тип компонентов, шаг монтажа, вид монтажа (автоматизированный/ручной);
2.     Выберите состав припоя с соответствующей температурой плавления- свинцовый (низкотемпературый) или бессвинцовый (выскотемпературный);
3.     Определите оптимальный размер частиц, исходя из шага и размера выводов компонентов;
4.     Подберите тип флюса по требуемой активности и необходимой очистке (безотмывочный или высокоактивный) с учетом технологических возможностей монтажной линии;
5.     Проверьте срок годности и условия хранения, чтобы консистенция паяльной пасты была пригодной к работе;
6.     Примите к сведению рекомендации производителя паяльной пасты. В них содержатся свойства, оптимальные режимы пайки и совместимость с технологическим оборудованием;
7.     Проверьте новые составы паяльной пасты на небольших партиях изделий, с оценкой качества пайки при условии отсутствия дефектов (неровности пайки или короткие замыкания);
8.     Ориентируйтесь в своем выборе на паяльную пасту от крупных и надежных производителей. Они гарантируют высокое и стабильное качество паяльных материалов и предлагают документацию, которая позволяет лучше ориентироваться в базовых характеристиках.

С временем хранения или из-за неправильного обращения параметры паяльной пасты ухудшаются. К признакам этого ухудшения относятся:

• Паста выглядит сухой или зернистой;
• Плохая липкость при установке компонентов;
• Некачественные или размазанная печать паяльной пасты;
• Слабые или некачественные паяные соединения после оплавления в печи;

При появлении этих признаков нужно принять меры по прекращению использование пасты в производстве. Использование некачественной паяльной пасты увеличивает количество дефектов SMT монтажа и снижает общее качество готовых изделий.
Регулярные проверки и базовые контрольные работы помогают поддерживать стабильность и надежность процесса SMT монтажа.

Выбор качественной паяльной пасты с нужными параметрами, строгое соблюдение условий хранения и применения обеспечит надежность и стабильность технологического процесса SMT монтажа.

192007, г. Санкт-Петербург, вн.тер.г. МО Волковское, Лиговский пр-кт, д. 153, лит. А,
пом. 7-Н, пом.165

ОГРН 1187847238919 ИНН 7810737444